事件：公司公告2026Q1季报：公司实现营业收入55.19亿元，同比+28.0%，环比+6.7%；归母净利润12.88亿元，同比+39.95%，环比+20.7%；扣非归母净利润12.57亿元，同比+36.07%，环比+19.07%；扣非/归母比97.58%，利润质量优异；毛利率34.46%，同比+1.08pcts，环比+0.95pcts；净利率23.34%，同比+1.99pcts，环比+2.72pcts。结合行业动态以及公司近况，我们点评如下：26Q1营收同比增长28%，归母净利增长40%，盈利能力稳步提升。26Q1公司实现营业收入55.19亿元，同比+27.99%，环比+6.66%；归母净利润12.88亿元，同比+39.95%，环比+20.73%；扣非归母净利润12.57亿元，同比+36.07%，环比+19.07%，扣非/归母比97.58%，利润质量优异。毛利率34.46%，同比+1.08pcts，环比+0.95pcts，在上游覆铜板大幅涨价背景下仍稳步上行，受益于AI PCB产品结构持续优化及高阶产品占比提升。净利率23.34%，同比+1.99pcts，环比+2.72pcts，利润增速显著跑赢收入增速，盈利能力连续多季环比改善。摊薄ROE 7.40%。费用端，销售费用4968万元（费率0.90%，同比-0.40pcts），管理费用1.33亿元（费率2.41%，同比-0.21pcts），研发费用1.55亿元（费率2.81%，同比-0.21pcts，绝对额同比+19.4%），三项费率合计6.12%，同比-0.81pcts，规模效应显著释放。财务费用1.04亿元（费率1.88%，同比+1.21pcts），主要系汇兑损失增加及产能扩张期新增借款利息增加所致。经营活动现金流量净额21.17亿元，同比+399%，现金创造能力大幅跃升。AI PCB全球市占率第一，高多层+高阶HDI+ASIC+mSAP多线拓展。公司为全球AI PCB龙头，25H1人工智能及高性能算力PCB收入规模全球第一、市占率约13.8%（弗若斯特沙利文），核心应用涵盖AI算力卡、服务器、数据中心交换机等关键设备。产品端：（1）高多层板：具备100层以上超高多层PCB量产能力，是全球少数能稳定交付此类产品的厂商，在GPU/ASIC服务器主板领域具备核心壁垒。公司已完成M8/M9级覆铜板材料电性能和热性能验证，并持续推进M9+材料认证，满足次世代AI服务器及交换机性能要求。（2）高阶HDI：6阶24层HDI产品已实现大规模量产，同时启动14阶36层HDI研发及10阶30层HDI、16层任意互联HDI技术储备，支持最前沿AI产品及自动驾驶平台。（3）新品类拓展：公司积极布局ASIC PCB（海外客户已实现批量出货并逐步起量）、mSAP PCB（惠州厂房四已配置专线）、光模块PCB及交换机PCB等，从GPU单一品类向全品类AI PCB延伸，业务天花板进一步打开。26Q1末存货39.05亿元（较25年末+7.4亿元），在建工程51.7亿元（较25年末+15.6亿元），反映下游AI需求旺盛、公司积极备货及加速产能建设。当前大客户新料号即将规模量产叠加ASIC及新客户加速导入，订单增长确定性强。Rubin备货+G客户TPU代际升级望成为新增长动能，产能扩张加速推进。 展望2026-2027年，公司增长动能显著加速：（1）N客户Rubin平台：Compute/Midplane/Switch/LPU四款主力产品分别于Q2àQ3逐步交付，Q2部分产品开始确收，Q3所有产品均进入确收阶段。Rubin PCB面积更大、层数更高、工艺更复杂，单板价值量较上一代有进一步提升，有望成为新核心增长动能。（2）G客户TPU代际升级：TPU V7→V8→V9其PCB的设计规格及单价代际大幅提升，公司已在V7转大批量，V8有望成为核心供应商；G客户CPU主板预计Q2先于TPU贡献利润。（3）产能扩张全速推进：26Q1资本开支35.74亿元，领跑行业。惠州厂房四/九 已基本达到理想状态，厂房十/十一 加速建设；泰国A1一期改造完成、二期高端产能已进入验证阶段，A2及越南工厂按计划推进（泰国目标年产能150万平方米、越南15万平方米）。2026年公司投资总额不超200亿元（其中固定资产不超180亿元）。公司已覆盖NVDA、AMD、Intel、Google、Microsoft、Amazon等几乎所有头部AI客户，兼具产能扩张与产品结构升级双重成长逻辑，结合Rubin下半年放量及ASIC/新客户导入提速，全年业绩具备较高弹性增长空间。**“**”投资评级。海外AI算力需求持续旺盛，公司卡位英伟达及CSP等核心北美大客户，26-27年公司大力扩张海外以及国内AI算力高端产能，随着后续AI PCB产能的释放和多个客户的订单导入，我们最新预测公司 26-28 年营收**/**/**亿，归母净利润 **/**/** 亿，EPS为**/**/**元，对应当前股价 PE 为 **/**/**倍。我们认为公司深耕 PCB 领域多年，目前公司已成功进入英伟达、谷歌、AMD、英特尔、特斯拉、微软、亚马逊、台达等国际知名企业的供应链，优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长，公司的产品结构亦有望得到进一步改善，国内以及海外产能扩加速，看好公司中长线高端产能扩张和产品升级趋势，**“**”投资评级。风险提示：行业需求低于预期；同行竞争加剧；客户拓展及订单导入不及预期；汇率波动。团队介绍以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数重要声明
京公网安备 11040102700151号
组织机构
新闻资讯
通知公告
政策法规
政务服务
资产管理
信息公开